5G芯片集群快速溫變測試箱

5G芯片集群快速溫變測試箱是模擬氣溫變化試驗的設備，現實(shí)環(huán)境中的氣溫變化分日變化和年變化。日變化，高氣溫是午后2時(shí)左右，低氣溫是日出前后。年變化，北半球陸地上7月份熱1月冷，海洋上8月份熱2月份冷；南半球與北半球相反。還有一種就是人工變化，就是因為人為導致一些設備在搬移或者擺放在不同的環(huán)境中面臨不同的氣溫變化，為了能提前預知產(chǎn)品的耐變性，所以廣大需求者需要購買(mǎi)快速溫變試驗箱回去做評估或者預測試驗。

5G芯片集群快速溫變測試箱的技術(shù)參數：

內箱容積有：80升、100升、150升、 225升、416升、800升、1000升（還可以定制非標尺寸及升降溫速度）。

可根據顧客要求生產(chǎn)不同升降溫速度快慢的溫變率：有5℃/min、3℃/min、8℃/min、9℃/min、10℃/min、15℃/min （有線(xiàn)性或非線(xiàn)性可選擇）。

可執行快速溫變(應力篩選)、高溫高濕、結露試驗、溫濕度循環(huán)等多種試驗。還可篩選待測品負載數量大。完整實(shí)時(shí)試驗曲線(xiàn)分析顯示，無(wú)時(shí)間限制。滿(mǎn)足電子設備產(chǎn)品應力篩選、無(wú)鉛制程、MIL-STD-2164、MIL-344A-4-16、GJB-1032-90、MIL-2164A-19、 NABMAT-9492、GJB/Z34-5.1.6、IPC-9701等試驗要求。

規格表：

溫度穩定度：±0.5℃；濕度控制精度：±2%R.H。

溫度分布均勻度：±2.0℃（空載下）；濕度均勻度：≤±3%R.H（+2、-3%RH）。

控制系統：大型LCD觸摸屏溫濕度控制器（韓國三元、日本OYO或中國臺灣臺通任意選擇），數據可直觀(guān)顯示。

內箱材質(zhì)：SUS304# 不銹鋼板材；外箱材質(zhì)：冷扎鋼板粉體烤漆或SUS304# 拉絲不銹鋼板材可選擇。

降溫方式：1、壓縮機冷凍系統降溫（無(wú)耗材、適合長(cháng)期高頻率使用試驗）2、液氮輔助降溫（液氮為耗材、適合短期低頻率使用試驗）

各式各樣的保護裝置：漏電，短路，超溫，缺水保護，空焚保護開(kāi)關(guān)，警報裝置。

電源： AC 1Φ3 220V 50/60HZ或 AC 3Φ5 380V 50/60HZ不同的大小不同的溫度范圍配的電源不同請留意報價(jià)方案上的標注。

* 以上技術(shù)參數比簡(jiǎn)明扼要，如需要詳細了解快速交變濕熱試驗箱請積極跟柳沁生產(chǎn)廠(chǎng)家的直銷(xiāo)業(yè)務(wù)員聯(lián)系，會(huì )有詳細的報價(jià)方案，技術(shù)規格書(shū)提供給大家。