非標芯片冷熱沖擊測試箱

非標芯片冷熱沖擊測試箱是金屬、塑料、橡膠、電子，汽車(chē)零配件等材料行業(yè) 的測試設備，用于測試材料結構或復合材料，在瞬間下經(jīng) 高溫及 低溫的連續環(huán)境下忍受的程度，得以在 短時(shí)間內檢測試樣因熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理傷害。滿(mǎn)足試驗方法：GB/T2423.1.2、GB/T10592-2008、GJB150.3高低溫沖擊試驗。高低溫沖擊試驗箱根據試驗需求及測試標準分為三箱式和兩箱式，區別在于試驗方式和內部結構不同。三箱式分為蓄冷室，蓄熱室和試驗室，產(chǎn)品在測試時(shí)是放置在試驗室。兩箱式分為高溫室和低溫室，是通過(guò)電機帶動(dòng)提籃運動(dòng)來(lái)實(shí)現高低溫的切換，產(chǎn)品放在提籃里，是隨提籃一起移動(dòng)的。

非標芯片冷熱沖擊測試箱

參數詳情：

測試驗環(huán)境條件：環(huán)境溫度10℃---+30℃，相對濕度≤85%

高溫室：預預熱溫度范圍   60℃~＋180℃

升高溫時(shí)間：60℃~＋180℃≤60min注：升溫時(shí)間為高溫室單獨運轉時(shí)的性能

低溫室：預預冷溫度范圍   （-70℃~0℃）

降低溫時(shí)間：（+20℃→-60℃）≤60min注：降溫時(shí)間為低溫室單獨運轉時(shí)的性能

試驗室（試樣區）：試試驗方式    氣動(dòng)風(fēng)門(mén)切換2溫區或3溫區

溫度沖擊范圍：（+60~+120）℃/（-40~-10）℃

溫度波動(dòng)度：±0.5℃

溫度偏差：±2.0℃（傳感器存放于風(fēng)道出口處）

溫度恢復時(shí)間：≤5min

恢復條件 傳感器位置：試樣的上風(fēng)側

高溫曝露：+100℃：30分鐘，低溫曝露：-40℃：30分鐘

試樣重量：30.0Kg（發(fā)熱量不超過(guò)50W）